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記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，今年第一季封裝產能利用率八十四%，預估第二季快閃記憶體稼動率可超過九成。

力成今天下午舉辦法人說明會，董事長蔡篤恭表示，力成去年第四季封裝產能利用率在九十%到九十五%左右，測試產能利用率在六成以下；預估今年第一季封裝產能利用率八十四%，其中DRAM稼動率五十%到六十%左右，快閃記憶體稼動率八十四%到八十五%，測試稼動率在六成以下，預估第二季快閃記憶體稼動率可超過九成。

觀察標準型動態隨機存取記憶體（CommodityDRAM）發展動向，蔡篤恭表示，供應商過去一年持續減產，去年年底價格開始向上，今年一月持續。蔡篤恭認為，標準型DRAM價格持穩情況會繼續下去，DRAM廠不會繼續擴增標準型產品，至少第一季會延續持穩。

在快閃記憶體部分，蔡篤恭指出，NAND型快閃記憶體廠商控制產量，去年第四季到現在，價格持續穩定，預估第一季價穩情況會持續；蔡篤恭預估第二季廠商會增加生產，同時控制生產量，不會供過於求，這代表在智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電等終端應用帶動下，NAND快閃記憶體需求可向上。

在產能規劃上，蔡篤恭指出，標準型DRAM封測產能，從二○一一年的每月二億顆調整到去年第四季的每月一‧五億顆，預估今年第一季可調節到每月一‧二億顆，第二季將調節至每月不到一億顆，降低對標準型DRAM的依賴度，產能調節到與市場需求差不多。

蔡篤恭表示，第二季DRAM產能將轉到其他地方，標準型DRAM產能可符合市場訂單需求，測試機台在第二季折舊費用會下降，超過五成測試機台會折舊完，第三季測試機台成本競爭力結構會提升。

在行動記憶體部分，蔡篤恭表示，去年第四季行動記憶體封測出貨量大，今年第一季客戶調節庫存，對行動記憶體封測業績會有傷害，不過到三月後情況會改善，第二季行動記憶體封測表現會比第一季好，需求會出來。

在行動記憶體測試上，蔡篤恭表示，固態硬碟（SSD）需要可靠度測試，目前NAND型快閃記憶體測試機台滿載，DRAM測試機台也可轉移到NANDFlash測試。